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TDK 新型load port（TAS300 TYPE-E4）是通過(guò)晶圓盒從處理裝置中取放硅晶圓的新型晶圓盒裝載端口，從處理裝置中取放晶圓時(shí)，可將附著的微粒子減少至0.0001個(gè)/晶圓（按300mm晶圓換算），為業(yè)界*少。此裝置能夠減少3種微粒子對(duì)晶圓的附著，如下：
從裝置外部混入內(nèi)部的微粒子。主要是通過(guò)改進(jìn)了連接處理裝置與端口的進(jìn)出口附近的形狀，提高了氣流的控制能力。
裝置內(nèi)部產(chǎn)生的微粒子。采用了端口驅(qū)動(dòng)部分上的布線和配管互不接觸的設(shè)計(jì)防止該部分產(chǎn)生微粒子。
處理后放回晶圓盒的晶圓產(chǎn)生的微粒子。為此增加了一種機(jī)構(gòu)，可利用N2氣對(duì)晶圓盒內(nèi)部進(jìn)行清潔，以防止晶圓產(chǎn)生的有機(jī)物再次附著。
該裝置的特點(diǎn)為裝載晶圓盒時(shí)采用的并不是馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方式，而是采用氣缸原理的空氣驅(qū)動(dòng)方式。這種方式不向驅(qū)動(dòng)部分施加負(fù)荷，能夠?qū)崿F(xiàn)更為順暢的端口。
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